La Commissione europea ha approvato sovvenzioni per 5 miliardi di euro da parte del governo tedesco per la costruzione di un impianto di microchip del colosso taiwanese TSMC a Dresda. Si tratta del primo stabilimento europeo per l’azienda di Taiwan. La concessione degli aiuti è stata annunciata durante la cerimonia di inaugurazione del cantiere, alla quale hanno partecipato il cancelliere tedesco Olaf Scholz e il Presidente della Commissione europea Ursula von der Leyen, la quale ha affermato che si tratta di “un importante pilastro perché l’Europa diventi una centrale globale dell’innovazione“.
Il gruppo taiwanese prevede di investire 3,5 miliardi di euro nell’impianto, di cui deterrà il 70% del capitale, in partnership con i gruppi olandesi NXP e i gruppi tedeschi Infineon e Bosch, coinvolti ciascuno con il 10%. Secondo i quattro partner, gli investimenti totali in questo progetto situato nella “Silicon Saxony” raggiungeranno i 10 miliardi di euro. La produzione, focalizzata sui microchips per l’industria dell’auto, dovrebbe partire nel 2027 e porterebbe all’impiego di 2000 dipendenti.
“Questa fabbrica sarà unica nel suo genere, in quanto creerà prodotti che non sono presenti da nessun’altra parte in Europa“, ha aggiunto Von Der Leyen, specificando che l’iniziativa del governo tedesco rientra nel piano di investimenti pubblici e privati da 115 miliardi di euro nel settore dei semiconduttori in Europa da quando è stata lanciata la legge europea sui chip nel febbraio del 2022.
Il Ministro dell’Economia tedesco, Robert Habeck, ha spiegato che questa iniziativa potenzia il ruolo della Germania quale paese produttore di semiconduttori e la resilienza dell’Europa in questo settore.
